*新数据显示，中国首次超越韩国成为全球半导体设备市场。据**半导体设备与材料协会(SEMI)近日消息，今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。

　　韩国2016年第三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好，三星电子和SK海力士一直在积*扩建生产线。2017年**季度，韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元，首次超越中国台湾(34.8亿美元)，成为全球*大的半导体设备市场。2018年**季度，韩国半导体设备市场规模创历史新高，达到62.6亿美元，此后出现下滑，第二季度仅为48.6亿美元，第三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位，半导体设备市场规模仅为34.5亿美元，屈居第二。半导体业界有关人士分析说，今年上半年芯片市场形势良好，但是进入下半年需求减少，市场景气下滑，加之三星电子、SK海力士调整投资计划，整体设备市场规模有所减小。

　　中国半导体设备市场规模不断扩大。第三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球半导体设备市场。2017年第三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元，当时仅为韩国市场规模的2/5，短短一年，中国便实现反超，市场规模扩大了两倍。

　　据SEMI报告显示，中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25个FAB建设项目。报告预测，今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元，同比实现43.9%的增长，明年市场规模有望扩大至173亿美元，增长46.6%，成为大市场。

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